熱傳導效能突破
4-4.5cps的超低黏度設計，導熱係數達0.15W/m·K，有效建立熱循環通道。實測數據顯示，在3cm²散熱面積下，可降低芯片結溫18-23℃。

極端環境適應力
凝固點低於-90℃、閃點超過145℃，適用溫域從-60℃至200℃。某衛星導航設備在漠河冬季實測，連續運作96小時介質黏度變化率僅2.3%。

電氣絕緣新標準
體積電阻率達1×10^15Ω·cm，成功應用於10GHz頻段射頻模組。第三方實驗室數據顯示，在1000V/mm電場下絕緣完整性保持率達99.8%。