一、分子結構創新設計
透過三矽氧烷主鏈與苯基側基的精密組合，實現材料剛性與柔性的平衡。密度0.994g/cm³的特性，使其在混合體系中呈現類水動力學行為，有效降低界面能。

二、工藝參數優化
• 催化體系兼容性：與鉑系催化劑配合時，反應活化能降低至42kJ/mol
• 加工溫度範圍：在110℃以上閃點溫度下，仍保持低揮發性（<0.5%重量損失）
• 儲存穩定性：密封避光條件下，12個月內Si-H含量衰減<3%

三、前瞻應用開發
在5G通訊領域，作為高頻覆銅板用矽樹脂的交聯劑，使介電常數穩定在2.8-3.2範圍；在新能源電池領域，與聚醚矽油複配形成的熱管理材料，導熱係數提升至1.8W/(m·K)。