一、分子工程：打造低粘度導熱新範式

通過端基改性技術，產品實現MeSi(OEt)₂-[OSiMe(OEt)]ₙ-OSiMe(OEt)₂的線性分子構型，n值精確控制在1-9範圍。這種結構設計使產品在保持低粘度的同時，形成三維導熱網絡，實測熱導率0.68W/(m·K)，較同類產品提升25%。動態粘度測試顯示，在1000s⁻¹剪切速率下，表觀粘度僅增加8%，滿足高速點膠工藝需求。

二、性能矩陣：定義工業介質新標準

產品通過RoHS 2.0、REACH SVHC全項檢測，重金屬含量低於1ppm。在電子灌封應用中，混合3%氣相二氧化硅後，觸變指數達到1.2，有效防止垂直部件流掛。更值得關注的是其潤滑特性，四球磨損實驗顯示，PB值達800N，適用於精密軸承的終身潤滑。在光伏逆變器應用中，連續工作3000小時後，介質層厚度變化率＜3%。

三、跨界應用：開啟材料科學新可能

在LED照明領域，作為COB光源與散熱器的介面材料，可將結溫控制在65℃以下，光衰率降低至每年3%。紡織行業創新應用顯示，添加5%該產品的有機矽整理劑，可使織物導熱係數提升40%，同時保持原有柔軟手感。更突破性的是，在3D打印領域，作為光敏樹脂的導熱改性劑，可將打印件的內部熱應力降低60%。