產品名稱：

甲基倍半矽氧烷；甲基POSS; 八甲基-POSS；

英文名稱：Octamethylsilsesquioxane

結構式：

外觀:  白色粉末

CAS NO.: 17865-85-9

分子式：C8H24O12Si8

分子量：536.95

閃點：148.4℃

密度：1.26g/cm3

沸點：235ºC

熔點：>350ºC

性能及用途

01 耐熱領域的應用

POSS以交聯改性或者是納米複合的方式，對於基體耐熱性能的提升有顯著效果。研究表明以POSS為交聯劑分別改性環氧樹脂、聚氨酯、聚醯胺-醯亞胺和氟烯烴乙烯基醚樹脂等聚合物，對聚合物基體的耐熱性有顯著改善。通過納米雜化複合的方式，POSS對納米纖維素、耐熱型樹脂、聚二甲基矽氧烷和酚醛樹脂等材料的耐熱性能均有一定程度的提高。

02 阻燃領域的應用

由於Si—O—Si的結構穩定，POSS在高溫下會形成緻密的氧化矽膜層，可以有效阻止聚合物裂解後產生小分子逸出和熔滴滴落，阻隔氧氣和熱量傳遞到聚合物內部，從而提升聚合物材料的阻燃性能。POSS具備無機矽內核以及可設計性的有機R 基團，其作為一類新型無鹵納米阻燃劑，被廣泛應用於環氧樹脂、聚酯、聚醯胺等聚合物的阻燃。根據POSS 自身的結構與性質,存在基於—Si—O—類陶瓷層阻隔及—Si—O—P—等架橋效應的凝聚相阻燃;通過POSS側鏈官能團的設計，能夠實現吹熄效應阻燃；此外，POSS 的阻燃R 基團與石墨烯、氮化硼納米片等納米材料複合能夠實現凝聚相與氣相協同阻燃。